厦门xxx半导体产业基地厂房、研发楼出租出售价格可行性研究报告
项目主要为以集成电路设计为核心的上下游、SIP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料等企业提供场所
产品知识：
集成电路设计：亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。
SIP：SIP封装可将其它如被动组件，以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中，使其更具完整的系统功能。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。
先进封装测试：把已经制造完毕的半导体元器件进行结构和电气功能的确认，测试的目的是排除电子功能差的芯片，以保证其各项性能符合系统的要求。
晶圆制造：指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
3.1 当前半导体空间载体供给尚不能满足企业需求
3.1.1 国内主要省份中，福建省半导体园区数量排名较后
综合来看，我国半导体产业园产业集群效应逐渐凸显，其布局仍主要集中在经济发展水平领先、高端人才充足、产业基础好、政策支持力度大的地区，如江苏省、上海市等，发展半导体具有得天独厚的优势。同时，其他城市如成都、西安等地具有较好的电子产业及人才基础，有利于发展半导体产业。福建省尽管支持力度加大，但是半导体产业园数量依然较少，亟需建设更多半导体产业基地。
图3-1：截至2019年5月我国半导体产业园区省市分布（家）
资料来源：高工产业研究院整理（GGII），产业研究中心
3.1.2 厦门力争成为千亿规模的芯片产业之城，但产业园区数量不足
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