线路板研产销一体化项目商业计划书
项目拟通过战略的贯彻实施，以及覆铜板、线路板等产品的研发创新实现销售收入快速增长的经营目标 竭诚打造“印刷电子”领域的第一品牌
产品知识：
覆铜板：覆铜板一般指覆铜箔层压板。 覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。
线路板：线路板也叫做电路板,pcb板,线路板的种类中还包括铝基板、FR4板、CEM-1板、根据技术工艺又可以分为,印制线路板(铜刻蚀线路板)、松香线路板、有铅、无铅喷锡线路板、osp工艺、化金工艺等等,根据厚度的不同还可以分为0.8、1.0、1.2、1.5、2.0mm厚度。
印刷电子：印制电子技术(Print Full ElectronicTechnology)是指采用快速、高效和灵活的数字喷墨打印技术(Digital Printing Inkjet Technology)在基板（无铜箔）上形成导电线路和图形，或形成整个印制电路板的过程。