年产万吨铜箔及万张CCL覆铜板项目可行性研究报告
项目 将先进技术与下游企业实际应用需求相结合，专注于CCL覆铜板、铜箔的生产工艺、电子电气以及物理性能、产品稳定性、高互连密度技术、轻薄化等方向的不断创新和突破
产品知识：
CCL覆铜板：是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。
铜箔：铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
电子电气：是研究电能的生产、传输、分配、使用和控制技术与设备的工程领域
3.2 我国印制电路板产业发展概况
3.2.1 印制电路板产业链情况
印制电路板(简称“PCB”)，又称印制线路板或印制线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。
PCB的产业链较为复杂，简单可概括为上游原材料-覆铜板-PCB-下游应用领域。PCB的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等行业，覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）上游核心材料，处于整个PCB产业链中游。下游产业是印制线路板，终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空航天等下游整机设备。
图3-1：PCB产业链图谱
资料来源：XXX招股说明书