高纯度难溶金属溅射靶材可行性研究报告
项目以领先的技术优势、完善的品质体系和卓越的客户服务水平，打造高纯溅射靶材行业的优秀品牌，为中国半导体芯片材料产业的发展做出更大的贡献
产品知识：
高纯溅射靶材：溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
3.2.2 我国集成电路产业保持快速增长，带动靶材行业发展
在国家政策扶持以及市场应用带动下，我国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。国家统计局数据显示，近几年我国集成电路产量增长较快，年增长保持在10%以上。2019年，我国集成电路产量累计值达到2018.2亿块，同比增长16.0%。
图3-1：2015-2019年我国集成电路产量及增速情况
数据来源：国家统计局
中国半导体协会数据显示，2018年，中国集成电路行业销售收入为6532亿元，同比增长20.71%。截至2019年前三季度，我国集成电路行业累计销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%，我国集成电路行业增速有所下降，主要是由于受到2019年下半年全球集成电路行业下行影响，但仍然保持高速增长态势。