天津电子材料科技有限公司电解铜箔生产项目商业计划书

产品知识：

电解铜箔：电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。

FCCL：FCCL一般指挠性覆铜板。 挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。

双面覆铜板：包括金 属基板,热贴合于所述金属基板双表面的绝缘陶 瓷层,以及在每个所述绝缘陶瓷层表面压合的铜箔。

 3.1 政策强势引导，推进我国PCB铜箔国产化

2017年，当国内众多铜箔企业把铜箔经营及研发的重点转移到锂电池铜箔之际，海外铜箔企业(包括在我国国内投建的外资企业)在高档、高性能、特种电子电路铜箔的市场占有率上却有较大的提升。内资企业在这一市场的竞争中仍处于下风。特别是当前及未来几年，国际政治、经济形势日趋复杂多变。实现电子产品零部件的国产化成为摆在中国面前的一个日趋重、急待解决的大事。电子铜箔市场国产化配套问题仍重任在肩。国内CCL、PCB制造需求的一些高档、高性能、特殊性能铜箔品种仍依赖海外企业提供。

国内许多高档CCL、PCB企业生产所必须采用的高性能、特殊性能铜箔，我们内资铜箔企业目前仍无法提供，或占有的市场空间很小。发展高性能铜箔，尽快实现国产化，不仅在电子电路铜箔品种转型升级上有重要的意义，在强国强军，在国家间的经济纷争中立于不败之地方面也有重要的战略意义。

国家在PCB产业发展方面推出了一系列鼓励PCB产业发展的积极政策，引导着PCB产业步入健康发展轨道。

2015年5月发布的《中国制造2025》提出，强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术。

2016年12月发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出，“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。

2017年2月公布的2016年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。

2017年6月公布的《外商投资产业指导目录》(2017年修订)，明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业是电子信息产业中最活跃且不可或缺的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。