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半导体设备项目商业计划书

半导体设备项目商业计划书

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公司主要从事半导体领域湿法制程等设备的研发、生产与销售。当前已形成以半导体清洗设备为基础,尾气处理系统与废液提纯系统并行发展的格局

市场分析(部分摘录)

产品知识:

湿法制程:即制造过程中需要使用化学药液的工艺,被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。

半导体清洗设备:主要是为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质,通过不断将各种污染杂质控制在工艺要求范围内,提高芯片的良率和性能,是芯片良率的重要保障。

尾气处理系统:是在催化剂的作用下使尾气得到净化,以减轻对环境的污染的系统。

 2.3 半导体设备是半导体产业基石,赛道优质

半导体设备即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有八大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入机、测试机、分选机等。

作为半导体产业链上游的重要支撑行业,半导体设备确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。其主要应用于IC制造、IC封测中。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用于拣选、测试、贴片、键合等环节。

图2-3:半导体产业链

资料来源:华西证券《半导体设备行业发展现状及前景浅析》

半导体设备总市值几百亿美元,支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态,设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用。因此,半导体设备是半导体制造的基石。

行业产业链图,明确自身定位

Industry chain diagram, clarify its own positioning

目录(部分摘录)

第一章 执行摘要

1.1 项目初心:助力中国半导体产业创新与变革

1.2 核心定位:软硬件协同,工业应用场景不断延伸

1.3 项目亮点:助力客户打造企业稳定发展的压舱石

1.4 商业模式:多元资源赋能,价值传递+价值创造

1.5 运营模式:资源整合,走研产销一体化之路

1.6 投资估算:资金高效利用,投入发展关键环节

1.7 财务分析:未来五年实现收入持续性增长

第二章 行业与市场分析

2.1 我国半导体产业强势崛起

2.2 疫情影响下,国外产能向国内转移

2.3 半导体设备是半导体产业基石,赛道优质

2.4 半导体设备行业发展的底层驱动因素

2.4.1 国家政策大力扶持半导体设备行业发展

2.4.2 国家及社会资本为半导体设备行业带来新机遇

2.4.3 全球半导体产业向中国转移,将进一步释放对半导体设备的需求

2.5 半导体设备行业发展现状及趋势

2.5.1 我国已成为全球最大的半导体设备市场

2.5.2 我国半导体设备需求量大,但自给率低,国产化成大趋势

2.6 清洗设备是半导体设备领域的重要分支,发展前景可期

2.6.1 清洗设备:高价值、高毛利,芯片良率的重要保障,成长性好

2.6.2 半导体清洗设备是第五大设备构成

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雷凌 · 项目点评

受政策和市场需求的双重利好,市场增速快,在国产化的大趋势下,项目公司技术研发实力强,业务发展迅速,公司盈利能力良好,未来成长空间大。

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